合肥露笑半导体材料有限公司成立于2020年，坐落于大湖名城——安徽合肥。公司目前注册资金5.75亿元，是一家专注第三代功率半导体材料碳化硅晶体生长、衬底片、外延片研发、生产和销售的高科技企业。
  渊源于露笑科技蓝宝石深厚的技术积淀、引进国内*早和*鼎尖的从事碳化硅晶体生长研究的陈之战博士技术团队，公司突破了高质量碳化硅晶体生长、高几何精度及近零损伤表面加工关键技术，掌握了制造碳化硅长晶炉的核心技术、衬底加工和清洗的系统解决方案，产品参数达到了P级标准，已通过外延厂家批量验证。
  公司将全力布局碳化硅产业，积极进行自主知识产权申请和保护，加强关键技术研发和应用，致力于打造“晶体生长——衬底——外延”一体化产业链，打破国外长期行业技术封锁和垄断，为我国解决“卡脖子”技术工程贡献力量，以推动我国第三代功率半导体产业发展。